抛光精密光学器件

已经开发出用于抛光晶体的新抛光系统,例如用于发光二极管,碳化硅,氟化钙,硒化锌和砷化镓的蓝宝石。其他应用包括由铍铜制成的抛光激光镜。

研磨与抛光光学案例研究

抛光碳化硅 - 案例研究

测试要求:在音调抛光之前在65mmø碳化硅坯料上产生最佳表面光洁度。
组件/材料:碳化硅空白

阶段1

机器类型:Kemet 15金刚石研磨/抛光机
盖板:kemet铁与螺旋槽
磨料类型/等级:Kemet液体金刚石型K 14微米标准
额外压力:3.5kgs为1部分

第2阶段

机器类型:Kemet 15钻石研磨机,配有朝向单位
盖板:kemet铜与螺旋槽
磨料类型/等级:6-KDS1488(基于水)
额外压力:4千克

第3阶段

机器类型:Kemet 15钻石研磨机,配有朝向单位
盖板:纯锡
磨料类型/等级:0.75-KDS1438(水基)
额外压力:4千克

过程细分
阶段 板材/布型 磨料类型/等级 分配器设置 过程时间
1 kemet铁与螺旋槽 Kemet液体金刚石型K 14微米标准 每40秒喷洒2秒钟 5 - 10分钟(前表面)
2 kemet铜与螺旋槽 6-KDS1488(水基)金刚石浆料 每40秒喷洒2秒钟 10 - 15分钟
3. 纯锡 0.75-KDS1438(水基)金刚石浆料 每40秒喷洒2秒钟 1.5 - 2小时

结果:

阶段1:- 此过程在5-10分钟内除去10-20μm。表面光洁度达到0.08〜0.084μm。

第2阶段:- 该预研磨步骤提供半反射表面,具有RA 0.056〜0.060μm的表面光洁度。

第3阶段:- 抛光过程导致Ra0.007μm的镜面光洁度。

1阶段1抛光碳化硅

在抛光碳化硅之前

结论
为了改善表面光洁度和平坦度,应使用音调抛光

在Zygo上测量平坦度,为0.341μm(山谷峰)

抛光碳化硅后的最终平坦度

抛光碳化硅后

抛光石英 - 案例研究

测试要求:用1μm和抛光的石英和抛光2个样品,比1米和ra好于1nm
组件/材料:1石英玻璃管(OD〜62mm)样品和1石英玻璃棒(OD〜41mm)
机器类型:kemet 15“金刚石研磨/抛光机

过程细分
阶段 板材/布型 磨料类型/等级 过程时间
1圈 铸铁 Kemox 0-800s. 2o分钟
2 Pol. PSU-M抛光垫 kemox wc. 50分钟

使用防滑膜将玻璃保持在重量上。

石英段最初被切断Micracut 201精密锯使用钻石切断轮子和慢速速度慢。这产生了一种清洁切割,碎裂最小

研磨和抛光后,部分的中间持平到1-2光带(

在抛光石英之前

在抛光石英之前

抛光石英后

抛光石英后

PR3板石英抛光试验

工作规模:φ100mm×6mmt
抛光条件:原位方法。使用梳妆台的好处是它保持切割速率并保持PR3平板平整度。
盘子:15“PR3板块面向单位
rpm:40rpm. 
泥浆:氧化铈(大小1〜2μm5%/重量)
流量:5ml / min
过程1:压力80g / cm2 30分钟
过程2:压力30g / cm2 20分钟
平整度结果:0.130μm(λ/ 4.88)

研磨和抛光铍铜 - 案例研究

测试要求:光学完成,不需要特定的平整度
组件/材料:各种铍铜样品

阶段1

机器类型:kemet 15“金刚石研磨/抛光机
盖板:kemet xp.
磨料类型/等级:3μ型K STD金刚石浆
额外压力:4千克

第2阶段

机器类型:kemet 15“金刚石研磨/抛光机
盖板:Asfl-aw丝绸布
磨料类型/等级:3μ型K STD金刚石浆
额外压力:4千克

第3阶段

机器类型:KEMCOL 15 - 化学机械抛光机
盖板:化学布料
磨料类型/等级:Col-K.
额外压力:4千克

过程细分
阶段 板材/布型 磨料类型/等级 分配器设置 过程时间
1 kemet xp. 3μ型K STD金刚石浆料 每30秒喷洒2秒钟 15分钟
2 Asfl-aw丝绸布 3μ型K STD金刚石浆料 每30秒喷洒2秒钟 5分钟
3. 化学布料 Col-K CMP浆料 来自蠕动泵的恒定滴注饲料 5分钟

阶段1:
这是一个分级阶段,以产生良好的平坦表面和完成。最初,我们使用带有4kgs重量的3μ浆料在kemet XP板上运行组件15分钟。这产生了一种良好的反射性​​能,有一些划痕可见。

第2阶段:
这是一种预抛光阶段,其给出了良好的反射饰面,并准备用于最终抛光的组件。然后使用3μ型K STD浆料在ASFL-AW丝布上运行该组分5分钟,4kg重量以产生90%瑕疵的自由光洁度。

第3阶段:
抛光阶段,给出一个瑕疵的自由镜子抛光。最后,该组件在Chem Blook上运行Col-k胶体二氧化硅4公斤的重量5分钟。这产生了瑕疵的自由镜子抛光。

建议运行1个组件所需的最低设备

  • 1 x Kemet 15“钻石研磨机或更大
  • 1 x Kemet 15“Col-k胶体硅酸盐研磨机或更大
  • 1 x Kemet XP板
  • 1 x kemet不锈钢板,用于col-k
  • 1 x ASFL-AW丝布
  • 1 x塑料面对控制环
  • 3μ型K STD金刚石浆
  • Col-k胶体硅酸盐

在抛光铍铜之前

在抛光铍铜之前

抛光铍铜后

抛光铍铜后

研磨和抛光锗零件 - 案例研究

测试要求:搭接锗盘,表面饰面Ra <0.01μm,Rz <0.05μm;平坦度<1μm;平行<3μm。
组件/材料:6 x 25mm直径的锗

阶段1

机器类型:kemet 15“金刚石研磨/抛光机
盖板:铸铁
磨料类型/等级:Kemox 0800s.
额外压力:4千克

第2阶段

机器类型:kemet 15“金刚石研磨/抛光机
盖板:ASFL抛光布
磨料类型/等级:Kemet液体金刚石型K 1微米标准
额外压力:4千克

过程细分
阶段 板材/布型 磨料类型/等级 过程时间
1圈 铸铁 Kemox 080s. 每侧2分钟
2 Pol. ASFL抛光垫 kemet液体金刚石型K 1微米 每侧5分钟

注释:
所需的平整度:<3μm。优选为1μm
达到平整度:2光带=0.67μm
RA所需RA:0.01μm
达到:0.059μm
RZ所需:0.05μm
RZ达到:0.0253μm

在研磨和抛光锗之前

在研磨锗之前

研磨和抛光锗后

研磨锗后

锗表面完成

光学PR3抛光板

kemet pr3抛光板是使用聚氨酯垫进行抛光精密光学元件的新替代方案。该板由热稳定的树脂组成,可与氧化铈,氧化铝和金刚石浆液一起使用。

  • 优异的平坦度产生 - 0.08微米以下
  • 改进的边缘排除 - 在边缘没有脱落。
  • 产生优异的表面处理下降至1nm
  • 易于机器。
  • 适用于抛光光学玻璃

Kemet Pr3可以以大多数直径或用于固定在机器底板的光盘的完整板。

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