金相抛光与磨削

磨的标本

首先用砂带或转盘机将试样表面弄平。这些机器经常配备冷却附件,以确保冷却切割和帮助清洗磨损的颗粒从皮带或圆盘。在粗磨阶段,应注意防止试样过热。

湿式磨削的砂带或砂盘通常采用碳化硅作为切削介质。Kemet Met圆盘是平背和Bramet是自粘。粗磨的磨料粒度通常在120 - 320范围内。粗磨产生一个平坦的平面表面,并消除切割作业产生的有害影响。在粗磨过程中,宜将试样的锋利边缘切成斜角,或将试样装入底座,以防止后续操作中磨纸和抛光布撕裂。在粗磨过程中,过大的压力会形成深深的划痕,会增加试件表面受扰动金属的深度。受扰动层的深度可能是磨粒划痕的10到50倍。

最初的变形层通过使用更细的磨料而深度减小。然而,更细的磨料也会产生另一个变形层,这一次的深度较小。该过程继续与更细的研磨和抛光磨料。最后一层是化学蚀刻去除用酸或合适的药剂。

在精细磨削过程中,保持试样,使新的更精细的划痕以近似直角的角度引入,而这些划痕是由以前的粗糙磨削操作造成的。这一步的目的是便于识别粗糙划痕被一系列新的精细划痕所取代的点。细磨通常在320到600之间的砂带上进行。在每一个研磨阶段之后,试样应用肥皂和自来水清洗,以防止将粗糙的研磨颗粒带到下一个试样上。一个大的磨料颗粒会破坏经过精细研磨的试样的表面。

冶金试样制备的清洁度是必不可少的,不能过分强调。细磨通常使用水冷剂和安装在旋转盘上的碳化硅砂纸来完成。

克美特拥有多种特殊的金刚石和克美特复合车轮,通常可以替代碳化硅车轮。

抛光的标本

在所有质量样品准备阶段中,可能最关键的是那些与样品的实际抛光有关的阶段。

平滑最好通过使用来实现克美特金刚石复合磨料或悬浮物,在3-9微米范围内。为了平滑,一个无绒毛的布,如PSU-M应该在一个旋转的圆盘上使用。克美特金刚石化合物通常与克美特润滑液一起使用,使金刚石颗粒均匀分布在抛光布表面。金刚石磨具,可用于沉重的手或加载压力,是冷切削,并产生最小的干扰金属。在粗抛光过程中,试样围绕抛光轮顺时针方向移动,以确保从整个表面等量去除金属,但不允许在任何一个方向上进行长时间抛光。

最后的抛光

这是通过机械手段完成的,并遵循一个类似的过程,用于平滑。克美特金刚石化合物,0.25 - 1微米,可用于一些较次要的材料。

某些材料,特别是那些柔软和有延展性的,需要用氧化铝抛光。氧化铝通常被称为氧化铝,是一种流行的黑色和铜基材料的最终抛光磨料。在最终抛光中使用的磨粒一般是在有绒毛或短绒毛的布上进行,如克美特MRE和克美特NHM。大多数克美特抛光布可按尺寸切割,并涂上粘合剂衬底。背胶消除了机械夹紧的需要。

其他常见的最后抛光材料有胶体氧化铝(酸性)和胶体二氧化硅(碱性),两者都用作化学-机械作用。结合化学活性和精细,温和的磨蚀产生,划伤和变形的样品。适用于柔软和延展性材料,铝,铜/黄铜,铅基合金和陶瓷类型的材料。它们可以和普通的棉圈和垫子一起使用,但建议使用聚氨酯和短绒毛布。

除了传统的机械抛光外,还有两种常用的技术——振动抛光和电解抛光。

压力抛光系统

上述程序是手工打磨/抛光的方法。研磨机和抛光机现在可以转换成半自动的样品制备微处理器控制的动力头

主要的优点是,提高生产力和一致性。它们可以通过编程来控制以下功能:

  • 试样抛光时间。
  • 压力
  • 头的方向
  • 轮方向
  • 流体分配

可将大量样本的参数存储在存储器中。

如何用润滑液和金刚石制品抛光金相样品?

一般来说,对金相样品的抛光没有明确的方法。最好是练习或进行一些基础训练。每个样品可能需要不同的方法,这取决于材料,尺寸,完成所需的和可用的机械。一般来说,金相样品首先在湿/干Met纸或Bramet纸上研磨到600或更细,然后清洗。

Kemet 6cm金刚石化合物适用于合适的布料,如PSU-M。涂抹克美特GW2润滑油使布湿润。在抛光过程中,如果布料开始变干,可以使用少量GW2。同时加入少量6cm金刚石化合物,补充切割效果。在大型板/布或具有自动点胶设备的机器上,使用克美特6-WP金刚石悬浮液。因为这已经是一种流体,所以需要更少的GW2润滑。然后清洗金相样品。

清洁后,在新布料(如PSU-M或NHM布)上涂抹克美特1-CM钻石化合物或克美特1-WP钻石悬浮液。在抛光过程中,如果布料开始变干,可以使用少量GW2。通过实验确定样品的最佳布料。样品现在应该准备好检查或蚀刻。如果需要更好的光洁度,可以使用更精细的克美特金刚石化合物和金刚石悬浮液。