硅溶胶&氧化铝抛光悬浮液

Kemet二氧化硅胶体和氧化铝悬浮液使用化学-机械抛光行动的组合,提供了一个无变形的表面样本。这是由磨料颗粒的混合物分散在一个化学侵蚀性液体载体中产生的。粒径一般在0.05 ~ 1µm之间,碱性pH为9.5或酸性pH为3 ~ 3.5。

它也用于许多材料的最终抛光,如,陶瓷,复合材料和软金属。

钡镁合金胶体氧化铝

硅溶胶和氧化铝抛光

这是一种酸性分散的胶体氧化铝,pH值在3到3.5之间。它可以用来提供化学机械抛光作用在锗、硅、蓝宝石和碳化硅等材料上。也用于纯金属,提供低分散镀层的镍,钨,铜,钢和铝。它可以用于大多数普通的棉圈和护垫,但建议使用聚氨酯和短绒毛布。用去离子水稀释或稀释至1:1或更高。

特殊用途氧化铝悬浮液

微米 使用 大小 代码
0 - 1 钢铁及硬质金属 1升 600711
0 - 0.7 半硬质金属 1升 600712
0 - 0.3 软金属 1升 600713

氧化铝粉末用于抛光大多数材料

微米 使用 大小 代码
γ0.04 对铜、铅、铝等软金属进行超加工 1公斤 600251
0.3α 铜合金,镍,黄铜,青铜,铝的最终抛光 1公斤 600252
1.0α 所有金属的精细预抛光 1公斤 600253

Kemet硅胶(Col K & Col K NC)

在陶瓷和矿物上,硅溶胶电化学地攻击表面,在试样表面形成一个薄的反应层。这一反应层可以通过织物或磨料的机械作用去除。与直接机械磨料抛光相比,抛光效果要好得多硅胶。化学反应是放热的,所以这个反应可以通过提高温度来增加。这可以通过增加抛光压力来实现。它可以用于聚氨酯,短绒布和致密低绒丝。用去离子水稀释或稀释至1:1或更高。

使用时,先用蒸馏水将抛光布沾湿,然后将悬浮液慢慢滴或喷在抛光布上。最后,在完成抛光前大约10秒的时间内,持续用水去除被静电吸引到样品上的细小颗粒。

微米 使用 大小 Col-K Col-K (NC)
0.09 最后的抛光阶段 1升 600262 600261
0.09 最后的抛光阶段 5升 600212 600199
0.09 最后的抛光阶段 20升 600204 600202

Kemox SF -氧化铝悬浮液处理

  • 极其严格的粒度、形状和硬度选择过程,以确保最大的抛光性能,延长使用寿命
  • 优良的表面光洁度
  • 极好的去除率
  • 容易清理
  • 寿命长
  • 低粘度,促进抛光材料的流动
产品 大小 代码
Kemox科幻 1升 300207
3.8升 300200
5升 300199

Kemox SF -氧化铝悬浮液处理<